X射線異物檢測系統 - 橫照式檢測罐頭食品，多角度檢測的重要性，食品中出現異物對消費者造成傷害的新聞屢見不鮮。比如前段時間爆出有消費者在某出名品牌冰激凌店消費時，被冰激凌中的玻璃異物弄傷，導致舌頭，牙齦，食道受傷。又如某出名方便食品制造企業，因其產品中混入了玻璃異物而多國召回，已列入中國風險預警名單。食品中混入異物一直是食品制造企業相當頭疼的問題，特別是玻璃瓶中較容易出現的碎玻璃渣。一旦消費者發現產品中存在異物，不只對消費者是極大的人體傷害，企業也將面臨經濟、聲譽、產品召回等一系列的損失。現今諸多食品制造企業已引進X射線異物檢測設備來防止和控制異物污染。但仍不可避免的發生含有玻璃、石子等異物的產品流入到消費者手中，這是為什么呢，這就要說說瓶裝產品以及在“玻璃瓶”中檢測“玻璃異物”的特殊性和難檢性了。X-Ray檢測技術作為行業的典型表示，它不只可對不可見焊點進行檢測(如BGA等)。X-ray無損檢測設備廠家

X光機發射出來的射線無非有三種可能：1.被照射物體所吸收。2.產生散射X光線。3.穿透照射物體。黑化度、對比度、清晰度、失真度影響了三要素在正常拍攝中，大多會選擇短波長，因其穿透性強能量相對較高。目前X光機已普及應用在醫療業，教育科研類以及工業的不同領域。當人們發生磕碰受傷時首先也是會選擇X光機拍攝檢查，而在日常出行中，火車站，飛機場也扮演著相對重要的角色，但都不會缺少X光機的身影，他既可以幫助我們發現診斷身體的變化又可在出行時起到檢查危險違禁物品的作用。貴州檢測設備廠家X-RAY檢測設備是常使用的半導體封裝檢測手段，這是一種無損檢測方式。

焊盤硅片在封裝流程中還會因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會對集成電路的封裝品質造成不良影響。而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術來分辨，并且傳統意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術人員具備很高的專業技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術實力，這就給集成電路的封裝測試帶來了新的困難。因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現的內部缺陷檢測難題，出現了將x-ray無損檢測技術應用于半導體封測流程，與前述的幾種測試方法對比具備更多的優勢，它為給予了提升“一次通過率”和取得“零缺陷”的總體目標更高效的檢查方式。

如何做好X-RAY檢測設備質量控制？由于現在市場的競爭力越來越大，企業需要生存就不得不加大產品質量管控力度。制造業的良好發展離不開好的的生產設備，好的的產品也離不開好的設備。為了盡可能保證PCB及SMT的產品品質，深知生產設備的重要性，先后從日本、韓國引進優良的配件，確保工藝能力不斷精進。檢測作為生產環節的后一環，對于檢測設備也是尤為重視，X-RAY檢測機自動識別貼裝錯誤及焊接缺陷，提高了產品的性能，為產品的可靠性保駕護航。通過借助X-RAY設備來分析產品內部結構、不可見的缺陷，來達到提升產品質量的目的。x光機是一種產生x光的裝置，主要由x光球管、高壓發生器、線束器和支架組成。

如何利用X-RAY檢測設備的檢驗影像評判BGA器件焊接質量？隨著電子產品便攜化、小型化的發展要求，越來越多的小型器件應用于電子組裝過程中，高密度、高集成的電子組裝技術日趨成熟，隨之而來的檢測手段也日新月異。作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常普遍，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。雖然BGA器件有諸多方面的優點，但仍存在著無法改變的不足之處：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量，也不能應用AOI (自動光學檢測)設備對焊點外觀做質量評判，只能采用X-ray檢測設備對BGA器件焊點的物理結構進行檢測。X光機使用前首先檢查儀器箱外觀在運輸過程中有無損壞。湖南檢測設備報價

利用X-ray檢測設備對BGA器件焊接質量進行檢測是一種高性價比的檢測手段。X-ray無損檢測設備廠家

采購物檢X光機如何選擇安檢設備廠家？1. 通道式安檢X光機的品牌出名度。選擇一個出名度高的安檢產品在產品質量控制以及售后服務方面會更有保障一些。一般使用年限長，故障率低，售后服務少等明顯優勢。2. 通道式安檢X光機的電機。安檢機的電機是中心部件，對安檢機的壽命起決定性的作用，選擇一個好的安檢機首先要看它的電機品牌及使用壽命，選擇一個好的電機決定了安檢機的使用壽命。3. 通道式安檢X光機廠家的售后服務。安檢機廠家的售后服務是重要保障，售后服務是安檢設備整個銷售過程的重點之一，一個好的安檢機廠家首先做好的是售后服務，售后服務好了才能提高廠家的出名度。X-ray無損檢測設備廠家

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